【團購熱門商品】【手作丸家】丸子3兄弟3包組-怎麼買?
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場，Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展，從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設，稍早更在MWC 2019開產時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 分享 facebook 如同先前在CES 2019說明，Intel將在個人終端運算到雲端架構之間，藉由5G連網技術建立更全面的連接運算，其中終端連接運算將藉由預計明年第一季應用在市售產品的新款5G連網晶片XMM 8160XMM 8160，分別對應手持裝置、筆電、連網車輛、穿戴裝置與物聯網設備連接使用需求。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }
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@media screen and (max-width: 320px){ .inline-ad{margin: 0 -10px;} } 其中，包含Skyworks、Fibocom在內廠商將會藉由XMM 8160連網晶片打造各類5G連網應用產品，而包含D-Link、Arcadyan、Gemtek與VVDN在內業者則預計以Intel現有XMM 7560 LTE連網晶片打造路由器、閘到器等裝置，未來也預期會陸續移轉為XMM 8160連網晶片，藉此對應5G連網需求。而在5G網路基礎建設方面，Intel則在今年CES 2019已經宣布與Ericsson在內廠商合作，透過10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且以此建構RAN運算平台架構。 分享 facebook 至於在雲端運算、資料分析等應用需求，Intel也說明將以全新Cascade Lake架構打造的Xeon Scalable可擴充運算平台對應諸如電信業者、網路服務、人工智慧、巨量數據等應用需求，並且與樂天集團在內業者進行合作。同時，Intel也計畫透過全新FPGA可程式化架構推出全新加速卡FPGA PAC N3000，預計針對5G網路到核心網路間的虛擬化架構進行加速，並且配合代號Hewitt Lake的全新Xeon D系列處理器對應更具效率的邊緣運算需求。就Intel立場而言，由於本身具備豐富的運算平台發展能力，搭配過去以來在無線網路連接投入發展經驗，預期將可在接下來的5G連網時代提供更完整的端點到雲端運算解決方案。 分享 facebook 《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。�
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